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产品编号:
59163916
产品名称:
Kemtron EMC产品列表
产品备注:
产品类别:
Kemtron
 
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Kemtron EMC产品列表 

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系列

产品说明

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产品资料

100系列

全金属编织丝网衬垫

 

整体由编织丝网构成,金属丝有镍合金,镀锡铜包钢,铝或不锈钢。适合做EMI/EMP屏蔽。不能防尘。

 

 


200系列

包裹在橡胶芯(海绵或管)外的金属编织丝网衬垫 

金属丝网包裹在橡胶芯(海绵或管)外构成,金属丝材料与100系列相同,适合做EMI/EMP屏蔽,具有一定的防尘能力。

 

 



300系列

具有环境密封作用

的编织丝网衬垫

金属丝网带橡胶载体,金属丝材料与100系列相同,适合做EMI/EMP屏蔽,具有高屏蔽效能和环境密封作用,并具有防尘防水的能力。

 

 


400系列

填充金属丝衬垫

 

在固体橡胶中嵌入垂直于衬垫平面的镍合金或铝制金属丝的衬垫。具有良好的EMI/EMP屏蔽效果又具有环境密封作用。

 

 


500系列

扩展金属丝衬垫

 

薄片状,硅橡胶或二烯橡胶中填入扩展型镍合金或铝制丝网的衬垫。不仅提供优质的EMI/EMP屏蔽和环境密封,还可以提供防尘、防水保护。

 

 


600系列

泡沫芯外编尼龙丝导电衬垫

 

高导电性镀银尼龙丝编织在防火材料聚脂泡沫芯外构成。具有良好的EMI屏蔽并且适合于闭合压力极小或需要频繁开关的情况。

 

 


700系列

金属丝网衬垫

 

圆形实心海绵橡胶芯或空心硅管外编织单层或双层金属丝网制成。提供IP55要求的环境密封,适合槽形结构。

 

 


800系列

铍青铜(不锈钢)屏蔽编织丝网

具有自支撑的特点,无橡胶芯,重量轻,需要压力小,提供多种镀层,实现连续导电接触,形式多样。

 

 


900系列

连接器衬垫

 

符合MIL81511501538999标准。提供开放式加工或加工成特殊的尺寸。EMI材料可以从任何平板材料获得,例如4005001200系列。

 

 


1000系列

导电布衬垫

 

高弹性海绵外裹金属化导电纤维布制成。达到一定屏蔽效果所需压力在所有衬垫中最小,背面有可粘胶可以直接固定和剪切。

 

 


1100系列

铍青铜指形簧片

 

条型衬垫,屏蔽性能好,压缩范围大,自恢复性强。背部有粘胶,具有铆接,卡装,槽安装, 焊接等多种安装方式。提供多种电镀,获得和界面连续的导电接触。

 

 


1200系列

导电橡胶

 

填充有导电颗粒的橡胶,硅橡胶或氟硅橡胶。填充物从纯银,镀银颗粒到镍镀石墨和碳。不仅提供优质的EMI屏蔽和环境密封,还可以提供防尘、防水保护。

 

 


1300系列

O型导电密封圈

 

又导电橡胶和编织丝网制成,具有多种导电橡胶模制的标准形状,适合安装在槽形结构的地方,也可作EMI和环境密封材料。

 

 


1400系列

现场成型导电橡胶衬垫

 

XYZ方向受控的操作台上将高导电性橡胶挤在加工件上形成的电磁密封垫,导电物质为镀银铝或镀银铜。可满足小形、截面复杂衬垫的需要,提供良好的EMI和环境密封。

 

 


1500系列

屏蔽电缆接头套

 

屏蔽电缆配合使用,可固定到闭合墙上,当和热收缩夹配合使用可进行环境防护。

 

 


1600系列

导电箔带

 

由铝、铜、涂锡铜、金属化纤维布构成。背面有粘胶,表面有保护膜可以被粉刷、上漆,并能承受一定的弯曲

 

 


1700系列

屏蔽通风板

 

铝制框架嵌入铝或钢制蜂窝网。表面镀锡。良好的电接触,较低的空气阻力,足够的通风。提供扩展型镀锡丝网。

 

 


1800系列

屏蔽视窗

 

金属丝网以50-240/平方英寸的密度嵌在塑料或玻璃中。形状多样。提供遮光,遮反射和过滤功能,基板表面沉淀氧化锡烟等可获得高清晰度。

 

 


1900系列

PCB板屏蔽外壳

是一种PCB屏蔽用的屏蔽壳,壳形式多样,可以压缩、折叠,提供带状或卷轴状外壳便于自动安装。还提供可折叠式或者蚀刻压制型的壳子,外壳带有活动的盖子便与和电路元件相接。

 

 


2000系列

铁氧体

 

EMI信号衰减。不影响数据的情况下吸收数据线和电源线上的噪声和干扰。除多种形状外还包括适合PCB的通孔和表贴式两种。

 

 


2200系列

高品质滤波器

 

30KHZ1GHZEMI干扰信号进行衰减。类型有管型、扁平型穿心电容、高压表贴电容、多层扁平阵列、滤波盘等。可提供MIL军用级。可以焊接密封,或者树脂密封。具有多种滤波结构CPiLT型,客户可定做。

 

 


5000系列

环境系列

 

一种橡胶材料,包括具有各种厚度和密度的二烯橡胶片、硅橡胶片,提供符合UL94-VO标准阻燃和低压缩型材料,挤出型管芯和海绵芯等。

 

 


kembond epoxy SE-002

导电胶

填充了导电银粒子的改良的环氧树脂。在室温下,把它曝露在空气中就可以凝固,并具有很好的导电性能。

 

 

kembond SSC-RTV

导电胶

填充了导电镀银铜颗粒的硅树脂。在室温下,在空气中就可固化形成导电硅胶。在宽的基板范围内固化后仍有很好的强度。

 

 

Kembond SNG-RTV

导电胶

填充了导电镀镍石墨颗粒的硅树脂。在室温下,在空气中就可固化形成导电硅胶。在宽的基板范围内固化后仍有很好的强度。

 

 

 

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